印刷电路板产业年度盛事台湾电路板国际展览会25日起登场3天，上市柜材料、设备厂大举参展争食商机。 

台湾电路板国际展览会(TPCA Show)自2000年开办迄今已是第18届，今年仍将在南港展览馆盛大举办，几乎是PCB相关材料、设备厂的天下，PCB厂仅燿华电子、欣兴电子参加。 

台湾电路板协会(TPCA)表示，随著苹果iPhone 7和8的应用芯片要求，MSAP(Modified Semi Additive Process)製程应用已成为大家关注的焦点，台湾拥有领先全球技术的脚步，相信今年展览内容与此技术相关的材料、设备、耗材、化学品将会是现场吸晶的焦点。 

尖点科技今年展出主题包括镀膜及高纵横比、复合板、特殊设计背钻、钻针及断屑型及定深特殊端铣刀、多功能高效率刀具。 

迅得机械也展示新开发的IEM智能设备，将PCB产业设备串联，转换适用SECS、GEM半导体通讯协定，达成全厂自动化的目标。 

TPCA指出，第12届国际构装暨电路板研讨会(简称IMPACT研讨会)也同步登场，今年主要由IEEE CPMT-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA联合举办，为贴近前瞻科技趋势，今年IMPACT的主题定为「IMPACT on Intelligent Everything」，将探讨物联网、自动驾驶、机器人、无人机等智慧科技应用下的封装与PCB前瞻技术。 

TPCA强调，IMPACT研讨会每年有来自海外超过18个国家论文投稿，收录200篇演讲文章，匯聚世界好手，打造最专业电子构装与电路板技术论文平台，是全台最盛大的国际电子零组件、组装、封测、PCB產业的年度盛会。